Pe 8 octombrie, Centrul de Convenții Marina Bay Sands din Singapore a fost plin de activitate odată cu începerea oficială a Expoziției Asia Data Centre (DCWA) 2025. Beisit și-a prezentat cele mai recente realizări tehnologice și practici de aplicare în industrie prin intermediul mai multor produse și soluții de conectori fluidi certificați OCP (Open Compute Project), alăturându-se colegilor din industrie în explorarea de noi oportunități în cadrul infrastructurii digitale.
Momente importante din expoziție
Printre numeroasele standuri expoziționale, standul Beisit a menținut în mod constant un trafic ridicat, cu un flux constant de profesioniști care căutau informații, ceea ce l-a transformat într-unul dintre cele mai discutate expoziții de la târgul din acest an.
Produse expuse
Manifold (Modul de distribuție/colectare a debitului):
Construit cu un corp din oțel inoxidabil și materiale de etanșare de înaltă performanță, oferind o rezistență excepțională la presiune;
Suportă distribuția fluxului paralel pe mai multe canale cu o alocare uniformă și stabilă a fluxului;
Design modular compatibil cu mai multe serii de fitinguri cu conectare rapidă;
Aplicații tipice: distribuție a răcirii cu lichid la nivel de dulap, răcire în cluster de servere multi-GPU.
Furtunuri de admisie/retur:
Construcție ranforsată multistrat care oferă o rezistență excepțională la presiune;
Compatibilitate cu o gamă largă de temperaturi, cu o rezistență remarcabilă la îmbătrânire pe termen lung;
Conform standardelor internaționale din industrie, oferind calitate garantată pe termen lung;
Aplicații tipice: Transfer de agent de răcire între camerele dulapurilor, conexiuni la schimbătoare de căldură la nivel de echipament.
Serie de conectori rapizi:
Seria UQD/UQDB: Operare fără efort, inserare și scoatere simplă, performanță superioară de etanșare;
Seria BMQC: Design cu îmbinare nevăzută cu capacitate de toleranță ridicată, acceptă înlocuirea la cald;
Seria LQC: Design compact și ușor pentru medii cu spațiu limitat; utilizează un mecanism de blocare filetat care permite conectarea și deconectarea fără efort chiar și sub presiune operațională; funcționare simplă cu siguranță și fiabilitate garantate;
Întreaga gamă respectă standardele deschise OCP și este supusă unor teste riguroase de anduranță la inserare/extragere pentru a îndeplini cerințele operaționale pe termen lung ale centrelor de date.
Panou combinat cu dopuri de închidere:
Dispune de interfețe multiple de tip dop oarb cu o toleranță excelentă la nealiniere;
Oferă o distribuție precisă a debitului, susținând aplicații cu debit ridicat;
Aplicații tipice: Sisteme de răcire cu lichid pe întregul rack, noduri de calcul de înaltă densitate.
Data publicării: 10 oct. 2025